集成電路
集成電路
PVD成膜速率快、厚度及均勻性可控、膜層致密、粘結力強、純凈度高，對于集成電路的性能和穩定性至關重要，是集成電路制造過程中不可或缺的工藝環節，主要用于制備各類高質量金屬涂層，如銅（Cu）互連、鋁墊層（Al Pad）、金屬硬掩膜（Metal Hardmask）、金屬柵（Metal Gate）和硅化物（Silicide）等，也是薄膜電阻器、薄膜電容器以及薄膜溫度傳感器等關鍵組件的重要組成部分，Arisimit®涂層精確控制材料沉積過程，賦予器件優異的電學特性和長期可靠性。
集成電路
集成電路
PVD成膜速率快、厚度及均勻性可控、膜層致密、粘結力強、純凈度高，對于集成電路的性能和穩定性至關重要，是集成電路制造過程中不可或缺的工藝環節，主要用于制備各類高質量金屬涂層，如銅（Cu）互連、鋁墊層（Al Pad）、金屬硬掩膜（Metal Hardmask）、金屬柵（Metal Gate）和硅化物（Silicide）等，也是薄膜電阻器、薄膜電容器以及薄膜溫度傳感器等關鍵組件的重要組成部分，Arisimit®涂層精確控制材料沉積過程，賦予器件優異的電學特性和長期可靠性。
